泰和电路有丰富的高速PCB制作经验,随着服务器行业的快速发展,高速PCB需求越来越大,2020年泰和电路持续加大投入,引入了一些高速板生产设备和测试设备,提升了高速PCB加工能力。
针对高速PCB一般有背钻要求,泰和电路引入了背钻机,目前深度公差可以管控到+/-0.10mm,stub管控公差+/-8mil。
针对高速PCB有高阻抗精度管控要求,泰和电路采用高均匀性电压机管控压合均匀性,采用VCP电镀线控制电镀均匀性,真空蚀刻线保证蚀刻均匀性,对阻抗影响相关因素每月进行SPC分析管控。目前阻抗公差可以按>= 50ohm,±8% ,< 50ohm ±4ohm管控。
针对高速PCB有损耗管控要求,泰和电路购置了网络分析仪network analyzer E5080B,目前厂内可以进行SET2DIL测试和Delta-L测试等常用损耗测试,可以根据客户产品的需求安排测试。
高速PCB材料选择,泰和电路可以加工各类板材类型,板材类型:FR4, Mid-loss, low-loss,very-low loss, Ultra Low loss,铜箔类型HTE,RTF,VLP,HVLP。
高速板料选择库(High speed laminates choices)
Mid-Loss | Low-Loss | Verylow-Loss | Ultra Low loss |
TU-862HF | TU863+ | IT-968 | IT-968SE |
TU-862T | TU-872SLK | Synamic 6 | IT-988G |
H175HF | TU-872SLK SP | Synamic 6GX | R-5775N |
NY3170M | IT-958G | TU-883 | R-5785 |
TU862S | IT-170GRA2 | R-5775G | TU-883SP |
TU-865 | S7439C | R-5775K | EM-891 |
IT-170GRA1 | S7439G | IT-988GSE | |
IT-170GT | R-5725S | TU-933+ | |
FR408HR | N4103-13 | R-5785N | |
EM-370(D) | EM-888 | MW4000 | |
NP-175FM | EM-888K | Synamic 6N |
背钻机 Back-drilling Machine
网络分析仪network analyzer E5080B